強強聯合！福芯電子與中科院微電子所簽約合作
日期：2018-01-31 / 人氣： / 來源：
2018年1月中旬，福芯電子與中國科學院微電子研究所成功簽約，雙方正式就8寸TRENCH MOSFET產品研究開發和生產加工達成合作。
中國科學院微電子研究所是微電子領域研究與開發的國立研究機構，是國家集成電路制造領域前瞻性先導技術研發的牽頭組織單位。此次與中科院微電子研究所進行產品聯合開發及生產，對于福芯電子產品線的豐富和電池保護IC產品的供應鏈完善都具有重要意義。量產后，預計可新增出貨量3000片/月（8英寸晶圓），新增營業收入超過5000萬元/年。
中國科學院微電子研究所是微電子領域研究與開發的國立研究機構，是國家集成電路制造領域前瞻性先導技術研發的牽頭組織單位。此次與中科院微電子研究所進行產品聯合開發及生產，對于福芯電子產品線的豐富和電池保護IC產品的供應鏈完善都具有重要意義。量產后，預計可新增出貨量3000片/月（8英寸晶圓），新增營業收入超過5000萬元/年。
未來，除8寸TRENCH MOSFET產品外，雙方將繼續就第三代新材料SiC功率器件展開進一步合作。近年來，以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料器件正引發全球矚目，由于其具有禁帶寬、擊穿電場強度高、飽和電子遷移率高、熱導率大、介電常數小、抗輻射能力強等優點，可廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、智能電網、半導體照明、新一代移動通信、消費類電子等領域，被視為支撐能源、交通、信息、國防等產業發展的核心技術，應用前景和市場潛力巨大。SiC功率器件是福芯電子2018年重點項目之一，與中科院的持續深入合作，將使福芯電子成為國內領先的SiC功率器件領導企業。
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